透過高解析工業相機、精密光學鏡頭、專業視覺光源與 AOI（Automated Optical Inspection）技術，實現高速、高精度的自動化檢測。可於生產過程中即時辨識 PCB 裸版與 PCBA組裝各類外觀缺陷，有效提升檢測效率、降低漏檢率，確保產品品質與生產良率。
組裝製程檢測（PCBA Inspection）
針對 SMT 貼片與回焊完成後進行外觀檢測，確保元件安裝及焊接品質符合標準。
可檢測項目：
- 元件缺件（Missing Component）
- 元件偏移（Component Shift）
- 元件旋轉（Rotation）
- 元件極性錯誤（Polarity Error）
- 墓碑效應（Tombstoning）
- 焊橋／連錫（Solder Bridge）
- 少錫／多錫（Insufficient / Excess Solder）
- 虛焊（Cold Solder Joint）
- 浮腳（Lifted Lead）
- 錫球（Solder Ball）
裸板製程檢測（PCB Inspection）
針對 PCB 蝕刻完成後進行外觀品質檢測，確保電路圖形符合設計規範。
可檢測項目：
- 線寬／線距異常（ Trace Width / Spacing）
- 開路（Open Circuit）
- 短路（Short Circuit）
- 缺口（Nick）
- 突銅（Copper Burr）
- 缺銅（Missing Copper）
- 針孔（Pinhole）
- 蝕刻不良（Over / Under Etching）
- 阻焊層缺陷（ Solder Mask Defect）