非接觸式高精度尺寸量測系統

透過高解析度工業相機、遠心鏡頭與高精度影像量測演算法，建立非接觸式自動量測系統，可於高速產線中即時檢測產品的長度、寬度、高度差、角度、直徑、圓度、同心度、孔徑及孔距等幾何尺寸。

系統無須接觸工件，即可在數毫秒內完成影像擷取、尺寸計算與公差判定，有效避免傳統量具因接觸、施力或人員操作差異所造成的量測誤差。依產品尺寸、視野範圍、光學配置及現場環境不同，量測精度最高可達微米(μm)等級，適用於精密零組件、電子元件、金屬加工件、塑膠射出件及自動化組裝製程。

系統運作流程

1. 影像校正
使用高精度標定板建立像素與實際物理尺寸之間的換算關係，將影像中的像素轉換為 mm 或 μm，並補償鏡頭畸變、拍攝角度及光學系統所產生的幾何誤差，確保量測結果具備一致性與可追溯性。

2. 精密邊緣定位
透過高對比成像與次像素級邊緣檢測技術，精確定位產品輪廓及量測特徵。次像素分析可將定位精度提升至小於單一像素的範圍，使細微尺寸差異也能被穩定辨識。

3. 幾何特徵擬合
將取得的輪廓點與邊緣資料擬合為直線、圓形、圓弧、橢圓或其他幾何模型，並計算交點、圓心、半徑、中心軸及基準位置等關鍵特徵。

4. 尺寸計算與公差判定
依據產品工程圖面及指定量測基準，自動計算點對點距離、線間距離、夾角、直徑、圓心距、同心度及孔距等數值，並與預先設定的標準尺寸及公差範圍進行比對，即時輸出 OK/NG 判定結果。

方案特色

• 支援多項尺寸同步量測，高速全檢無漏檢
• 降低人工量測誤差與人員操作差異
• 大幅縮短檢測時間，提升產線節拍
• 量測數據即時儲存及匯出，協助製程監控、品質追溯與統計分析
• 提升產品品質穩定性及整體生產效率